蘋果a11、高通驍龍830、聯(lián)發(fā)科helio x30、三星exynos、華為麒麟970等手機(jī)處理器已全面采用10nm工藝，而曾經(jīng)在14nm時(shí)代領(lǐng)先的intel卻突然放慢了步伐。

盡管Intel的14nm和10nm工藝在技術(shù)上相比臺(tái)積電和三星具有一定優(yōu)勢(shì)，但仍無(wú)法掩蓋其進(jìn)展緩慢的尷尬局面。

據(jù)可靠消息，Intel已經(jīng)開始了10nm的試生產(chǎn)，并計(jì)劃升級(jí)一批10nm工藝的生產(chǎn)設(shè)施，這部分費(fèi)用已在近期發(fā)布的二季度財(cái)報(bào)和三季度展望中有所體現(xiàn)。

巨頭聲稱，14nm的先進(jìn)內(nèi)部工藝和技術(shù)積累將延續(xù)到10nm系列。

資料表明，與三星和臺(tái)積電相比，Intel的14nm FinFET技術(shù)已經(jīng)發(fā)展到第三代，在柵極間距、內(nèi)部互聯(lián)最小間距、SRAM（靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)單元）和晶體管高度等方面都具有精細(xì)的優(yōu)勢(shì)。

10nm處理器的家族代號(hào)為Cannonlake，據(jù)傳言，Intel期望它能比14nm提升50%的性能。盡管姍姍來遲，但它預(yù)計(jì)將在明年上半年發(fā)布。

PS：50%的提升具體指什么，Intel并未明確說明，而且這里的14nm可能指的是第一代或工廠期的14nm。

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